Nā ʻāpana uila IC chips hui pū ʻia XC5VFX100T-1FFG1136I IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA
Huahana Huahana
| ANO | HOIKE |
| Māhele | Nā Kaapuni Hoʻohui (IC)Hoʻokomo ʻiaNā FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| ʻO Mfr | AMD Xilinx |
| moʻo | Virtex®-5 FXT |
| Pūʻolo | pā |
| Pūʻolo maʻamau | 1 |
| Kūlana Huahana | ʻeleu |
| Ka helu o nā LAB/CLB | 8000 |
| Ka helu o nā Elements Logic / Cells | 102400 |
| Huina RAM Bits | 8404992 |
| Ka helu o I/O | 640 |
| Voltage - Hoʻolako | 0.95V ~ 1.05V |
| ʻAno kau ʻana | Mauna ʻili |
| Ka Mahana Hana | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pūʻolo / hihia | 1136-BBGA, FCBGA |
| Pūʻolo Mea Mea Hoʻolako | 1136-FCBGA (35×35) |
| Helu Huahana Kumu | XC5VFX100 |
Xilinx: ʻAʻole pili wale ka pilikia o ka hāʻawi ʻana i nā chip automotive e pili ana i nā semiconductors
Wahi a nā hōʻike media, ua ʻōlelo ʻo US chipmaker Xilinx ʻaʻole e hoʻoholo koke ʻia nā pilikia hoʻolako e pili ana i ka ʻoihana kaʻa a ʻaʻole ia he mea e pili ana i ka hana semiconductor akā pili pū kekahi i nā mea hoʻolako o nā mea a me nā mea.
Ua ʻōlelo ʻo Victor Peng, Pelekikena, a me Luna Nui o Xilinx i kahi ninaninau: "ʻAʻole wale nā wafers foundry e pilikia nei, ʻo nā substrate e hoʻopili ai i nā chips ke kū nei i nā pilikia.I kēia manawa aia kekahi mau pilikia me nā ʻāpana kūʻokoʻa ʻē aʻe. "ʻO Ceres kahi mea hoʻolako nui i nā mea hana e like me Subaru a me Daimler.
Ua ʻōlelo ʻo Peng, ua manaʻo ʻo ia ʻaʻole e pau ka hapa i hoʻokahi makahiki a ke hana nei ʻo Ceres i ka mea maikaʻi loa e hoʻokō i ka koi o ka mea kūʻai aku.“Ke kamaʻilio pū nei mākou me kā mākou mea kūʻai aku e hoʻomaopopo i kā lākou pono.Manaʻo wau ke hana nei mākou i kahi hana maikaʻi no ka hoʻokō ʻana i kā lākou mau pono mua.Ke hana pū nei ʻo Ceres me nā mea hoʻolako e hoʻoponopono i nā pilikia, me ka TSMC.
Ke kū nei nā mea hana kaʻa honua i nā pilikia nui i ka hana ʻana ma muli o ka nele o nā cores.Hāʻawi pinepine ʻia nā chips e nā hui e like me NXP, Infineon, Renesas, a me STMicroelectronics.
ʻO ka hana ʻana o Chip e pili ana i kahi kaulahao lako lōʻihi, mai ka hoʻolālā ʻana a me ka hana ʻana i ka hoʻopili ʻana a me ka hoʻāʻo ʻana, a me ka hoʻouna ʻana i nā hale hana kaʻa.ʻOiai ua hoʻomaopopo ka ʻoihana i ka hemahema o nā ʻāpana, ua hoʻomaka ka puka ʻana mai o nā ʻōmole ʻē aʻe.
ʻO nā mea substrate e like me nā substrates ABF (Ajinomoto build-up film), he mea koʻikoʻi no ka hoʻopaʻa ʻana i nā ʻāpana kiʻekiʻe i hoʻohana ʻia i nā kaʻa, nā kikowaena, a me nā kahua kahua, e ʻōlelo ʻia e kū nei i nā hemahema.Ua ʻōlelo kekahi poʻe i kamaʻāina i ke kūlana, ua hoʻonui ʻia ka manawa hāʻawi substrate ABF ma mua o 30 mau pule.
Ua ʻōlelo ʻia kahi luna hoʻolako chip: "Pono nā chips no ka naʻauao artificial a me 5G interconnects e hoʻopau i ka nui o ABF, a ua ikaika loa ke koi i kēia mau wahi.ʻO ka hoʻihoʻi hou ʻana i ka noi no nā chips automotive ua paʻa i ka lako o ABF.Ke hoʻonui nei nā mea hoʻolako ABF i ka hiki, akā ʻaʻole hiki ke hoʻokō i ka koi. "
Ua ʻōlelo ʻo Peng, ʻoiai ka hemahema o ka lako, ʻaʻole e hoʻokiʻekiʻe ʻo Ceres i nā kumukūʻai chip me kāna mau hoa i kēia manawa.I Kekemapa i ka makahiki i hala, ua haʻi aku ʻo STMicroelectronics i nā mea kūʻai aku e hoʻonui ia i nā kumukūʻai mai Ianuali, me ka ʻōlelo ʻana "ʻo ka rebound i ka noi ma hope o ke kauwela ua hikiwawe loa a ʻo ka wikiwiki o ka rebound ua kau i ke kaulahao lako holoʻokoʻa ma lalo o ke kaomi."Ma ka lā 2 o Pepeluali, haʻi aku ʻo NXP i nā mea hoʻopukapuka kālā ua hoʻonui mua kekahi mau mea hoʻolako i nā kumukūʻai a pono e hoʻolilo ka ʻoihana i nā kumukūʻai hoʻonui, e hōʻike ana i ka piʻi ʻana o ke kumukūʻai.Ua haʻi aku ʻo Renesas i nā mea kūʻai aku e pono lākou e ʻae i nā kumukūʻai kiʻekiʻe.
ʻOiai ʻo ia ka mea hoʻomohala nui loa o ka honua i nā kahua-programmable gate arrays (FPGAs), he mea nui nā chips Ceres no ka wā e hiki mai ana o nā kaʻa pili a me nā kaʻa hoʻokele ponoʻī a me nā ʻōnaehana kōkua holomua.Hoʻohana nui ʻia kāna mau ʻāpana programmable i nā satelite, ka hoʻolālā chip, aerospace, nā kikowaena kikowaena data, 4G a me 5G base station, a me ka computing artificial intelligence a me nā mokulele F-35 holomua.
Ua ʻōlelo ʻo Peng, ua hana ʻia nā ʻāpana holomua a pau o Ceres e TSMC a e hoʻomau ka hui e hana pū me TSMC ma nā chips i ka wā e mālama ai ʻo TSMC i kāna kūlana alakaʻi ʻoihana.I ka makahiki i hala aku nei, ua hoʻolaha ʻo TSMC i kahi hoʻolālā $12 biliona e kūkulu i kahi hale hana ma US e like me ka nānā ʻana o ka ʻāina e hoʻoneʻe i ka hana pūʻali koa koʻikoʻi i ka ʻāina US.Hāʻawi ʻia nā huahana ʻoi aʻe o Celerity e UMC a me Samsung ma South Korea.
Manaʻo ʻo Peng e ulu aʻe ka ʻoihana semiconductor holoʻokoʻa ma 2021 ma mua o 2020, akā ʻo ke ala hou ʻana o ka maʻi maʻi a me nā hemahema o nā ʻāpana e hoʻokumu i ka maopopo ʻole e pili ana i kona wā e hiki mai ana.Wahi a ka hōʻike makahiki a Ceres, ua hoʻololi ʻo Kina i ka US ma kāna mākeke nui loa mai 2019, me kahi kokoke i 29% o kāna ʻoihana.
