ʻIkepili hāʻule IC chip

ʻO ka nānā ʻana i ka hemahema o ka IC chip,ICʻAʻole hiki i nā puʻupuʻu i hoʻohui pū ʻia ke pale i nā hemahema i ke kaʻina o ka hoʻomohala ʻana, hana a hoʻohana.Me ka hoʻomaikaʻi ʻana i nā koi o nā kānaka no ka maikaʻi o ka huahana a me ka hilinaʻi, ʻoi aku ka nui o ka hana loiloi hemahema.Ma o ke kālailai hāʻule ʻana o ka chip, hiki i ka chip IC o nā mea hoʻolālā ke ʻike i nā hemahema i ka hoʻolālā ʻana, ka like ʻole o nā ʻāpana ʻenehana, ka hoʻolālā kūpono ʻole a me ka hana, a me nā mea ʻē aʻe.

Ma ka kikoʻī, ka manaʻo nui oICHōʻike ʻia ka hōʻike ʻana i ka hemahema o ka chip ma nā ʻano aʻe:

1. He mea koʻikoʻi ka hoʻopaʻa ʻana i ka hāʻule ʻana a me ke ʻano e hoʻoholo ai i ka hana hemahema o nā pahu IC.

2. Hāʻawi ka ʻikepili hewa i ka ʻike kūpono no ka ʻike hewa kūpono.

3. Hāʻawi ʻia ka loiloi hemahema i nā ʻenekini hoʻolālā me ka hoʻomaikaʻi mau ʻana a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hoʻolālā chip e hoʻokō i nā pono o nā kikoʻī hoʻolālā.

4. Hiki ke loiloi i ka maikaʻi o nā ʻano hoʻāʻo like ʻole, hāʻawi i nā mea hoʻohui kūpono no ka hoʻāʻo ʻana i ka hana, a hāʻawi i ka ʻike kūpono no ka optimization a me ka hōʻoia o ke kaʻina hoʻāʻo.

ʻO nā ʻanuʻu nui a me nā ʻike o ka loiloi hemahema:

◆Unpacking kaapuni hoʻohui: ʻOiai e wehe ana i ke kaapuni i hoʻohui ʻia, mālama i ka pono o ka hana chip, mālama i ka make, bondpads, bondwires a hiki i ke alakaʻi-frame, a hoʻomākaukau no ka hoʻokolohua hōʻoia hōʻole chip hou.

◆SEM scanning mirror/EDX haku mele ʻana: ka nānā ʻana i ka hoʻolālā waiwai/nānā hemahema, ka nānā ʻana i ka micro-area maʻamau o ka haku mele, ke ana pololei o ka nui haku mele, etc.

◆ Hoʻāʻo ʻimi: ʻO ka hōʻailona uila i loko o kaIChiki ke loaʻa koke a maʻalahi ma o ka micro-probe.Laser: Hoʻohana ʻia ka micro-laser e ʻoki i ka ʻāpana kikoʻī o luna o ka chip a i ʻole ka uea.

◆EMMI ʻike: ʻO ka microscope haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa ʻo EMMI kahi mea hana hewa kiʻekiʻe kiʻekiʻe, e hāʻawi ana i kahi kiʻekiʻe kiʻekiʻe a me ka hoʻopōʻino ʻole i ke ʻano wahi hewa.Hiki iā ia ke ʻike a hoʻokaʻawale i ka luminescence nāwaliwali loa (ʻike ʻia a kokoke i ka infrared) a hopu i nā au leakage i hoʻokumu ʻia e nā hemahema a me nā anomalies i nā ʻāpana like ʻole.

◆OBIRCH noi (laser beam-induced impedance value change test): Hoʻohana pinepine ʻia ʻo OBIRCH no ka nānā ʻana i ka impedance kiʻekiʻe a me ka haʻahaʻa i loko. ICchips, a me ka nānā ʻana i ke ala leakage laina.Me ka hoʻohana ʻana i ke ʻano OBIRCH, hiki ke ʻike pono ʻia nā hemahema o nā kaapuni, e like me nā lua o nā laina, nā puka ma lalo o nā lua, a me nā wahi kūʻē kiʻekiʻe ma lalo o nā lua.Nā hoʻohui hope.

◆ ʻO ka pale LCD ʻike wela wela: E hoʻohana i ka pale LCD no ka ʻike ʻana i ka hoʻonohonoho molekala a me ka hoʻonohonoho hou ʻana ma ka wahi leakage o ka IC, a hōʻike i kahi kiʻi kikoʻī ʻokoʻa mai nā wahi ʻē aʻe ma lalo o ka microscope e ʻike ai i ka leakage point (ʻoi aku ka nui o ka hewa ma mua o 10mA) e hoʻopilikia i ka mea hoʻolālā i ka loiloi maoli.ʻO ka wili pahu paʻa/ʻaʻole i hoʻopaʻa ʻia: wehe i nā puʻupuʻu gula i hoʻokomo ʻia ma ka Pad o ka chip driver LCD, no laila ʻaʻole i pōʻino loa ka Pad, kahi kūpono i ka nānā ʻana a me ka rebonding.

◆X-Ray ho'āʻo hoʻopōʻino ʻole: E ʻike i nā hemahema like ʻole i loko ICpuʻupuʻu puʻupuʻu, e like me ka ʻili ʻana, ʻāhaʻi, ʻaʻohe, uwila pono, PCB paha kekahi mau hemahema i ke kaʻina hana, e like me ka alignment maikaʻi ʻole a i ʻole ka hoʻopili ʻana, ke kaapuni hāmama, ka pōkole pōkole a i ʻole ka abnormality Nā hemahema i nā pilina, ka pololei o nā pōpō solder i loko o nā pūʻolo.

◆SAM (SAT) ultrasonic flaw detection hiki non-destructively ike i ka hale i loko o kaICpuʻupuʻu chip, a ʻike pono i nā pōʻino like ʻole i hoʻokumu ʻia e ka wai a me ka ikehu wela, e like me ka O wafer surface delamination, O solder balls, wafers or fillers Aia nā hakahaka i loko o ka mea hoʻopili, pores i loko o ka mea hoʻopili, nā lua like ʻole e like me ka wafer bonding surfaces. , pōpō solder, fillers, etc.