I ka 2023 iho i lalo, e holo ana nā huaʻōlelo koʻikoʻi e like me ka wehe ʻana, nā kauoha ʻoki, a me ka hoʻopau ʻana i ka panakalupa ma o ka ʻoihana puʻupuʻu.
Ma 2024, piha i ka noʻonoʻo, he aha nā loli hou, nā ʻano hou a me nā manawa hou e loaʻa i ka ʻoihana semiconductor?
1. E ulu ka mākeke e 20%
I kēia mau lā, ua hōʻike ka noiʻi hou loa o International Data Corporation (IDC) i ka hāʻule ʻana o ka loaʻa kālā semiconductor honua ma 2023 e 12.0% i kēlā me kēia makahiki, a hiki i $ 526.5 biliona, akā ʻoi aku ka kiʻekiʻe ma mua o ka manaʻo o ka hui he $ 519 biliona i Kepakemapa.Manaʻo ʻia e ulu ʻo 20.2% i kēlā me kēia makahiki i $ 633 biliona ma 2024, mai ka wānana mua o $ 626 biliona.
Wahi a ka wānana a ka hui, e hoʻonui ʻia ka ʻike o ka ulu semiconductor e like me ka hoʻoponopono ʻana i nā mea waiwai lōʻihi i nā ʻāpana mākeke nui ʻelua, PC a me ka atamai, fades, a me nā pae waiwai i loko.kaʻa kaʻaa ke manaʻo ʻia nei e hoʻi ka ʻoihana i nā pae maʻamau i ka hapa ʻelua o 2024 i ka hoʻomau ʻana o ka electrification i ka ulu ʻana o ka semiconductor i nā makahiki he ʻumi e hiki mai ana.
He mea pono ke hoʻomaopopo ʻia ʻo nā ʻāpana mākeke me ke ʻano rebound a i ʻole ka ulu ʻana i ka makahiki 2024 he mau kelepona, kamepiula pilikino, server, nā kaʻa, a me nā mākeke AI.
1.1 Kelepona akamai
Ma hope o ʻekolu mau makahiki o ka hāʻule ʻana, ua hoʻomaka ka mākeke kelepona i ka manawa mai ka hapakolu o 2023.
Wahi a ka ʻikepili noiʻi Counterpoint, ma hope o 27 mau mahina o ka emi ʻana o ka makahiki ma ka makahiki i ke kūʻai aku ʻana i nā kelepona paʻa honua, ʻo ka nui o ke kūʻai aku mua (ʻo ia hoʻi, nā kūʻai kūʻai kūʻai) ma ʻOkakopa 2023 i hoʻonui ʻia e 5% makahiki-ma-makahiki.
Manaʻo ʻo Canalys e hiki i ka 1.13 biliona mau ʻāpana i ka makahiki 2023, a ua manaʻo ʻia e ulu ʻo 4% i 1.17 biliona mau ʻāpana e 2024. Ua manaʻo ʻia ka mākeke kelepona e hōʻea i 1.25 biliona mau ʻāpana i hoʻouna ʻia e 2027, me ka nui o ka ulu ʻana o ka makahiki. 2023-2027) o 2.6%.
Ua ʻōlelo ʻo Sanyam Chaurasia, ka mea loiloi koʻikoʻi ma Canalys, "ʻO ka rebound i nā smartphones i 2024 e alakaʻi ʻia e nā mākeke e kū mai ana, kahi e noho mau ai nā kelepona i kahi ʻāpana o ka pilina, ʻoliʻoli a me ka huahana."Ua ʻōlelo ʻo Chaurasia, hoʻokahi o ʻekolu mau kelepona i hoʻouna ʻia i 2024 mai ka ʻāina ʻo ʻAsia-Pākīpika, mai hoʻokahi wale nō i ʻelima i ka makahiki 2017. Ke alakaʻi ʻia e ke koi hou ʻana ma India, Hikina Hema a me Asia Hema, ʻo ia kekahi o ka ulu wikiwiki loa. ma ka 6 pakeneka o ka makahiki.
He mea kūpono ke ʻōlelo ʻia ʻo ke kaulahao ʻoihana kelepona akamai i kēia manawa he ʻoi loa, ikaika ka hoʻokūkū waiwai, a ma ka manawa like, ʻo ka ʻepekema a me ka ʻenehana hou, ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka ʻoihana, ka hoʻomaʻamaʻa talena a me nā ʻano ʻē aʻe e huki ana i ka ʻoihana kelepona akamai e hoʻokākala i kāna pilikanaka. waiwai.
1.2 Kamepiula Pilikino
Wahi a ka wānana hope loa o TrendForce Consulting, e hōʻea ana nā moku puke puke honua i 167 miliona mau ʻāpana i 2023, ma lalo o 10.2% makahiki-ma-makahiki.Eia nō naʻe, me ka maʻalahi o ke kaomi ʻana, manaʻo ʻia ka mākeke honua e hoʻi i kahi lako olakino a me ka pōʻai koi i ka makahiki 2024, a ke manaʻo ʻia nei ka nui o ka hoʻouna ʻana o ka mākeke notebook e hiki i 172 miliona mau ʻāpana i 2024, he piʻi makahiki o 3.2% .ʻO ka ulu nui o ka ulu ʻana mai ke koi pani o ka mākeke ʻoihana terminal, a me ka hoʻonui ʻana i nā Chromebook a me nā laptops e-sports.
Ua ʻōlelo pū ʻo TrendForce i ke kūlana o ka hoʻomohala ʻana o AI PC ma ka hōʻike.Manaʻo ka ʻoihana ma muli o ke kumukūʻai kiʻekiʻe o ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka polokalamu a me nā lako e pili ana i AI PC, e kālele ana ka hoʻomohala mua i nā mea hoʻohana ʻoihana kiʻekiʻe a me nā mea hana ʻike.ʻO ka puka ʻana mai o AI PCS ʻaʻole ia e hoʻoulu i ka noi kūʻai PC hou, ʻo ka hapa nui o ia mea e neʻe maoli i nā polokalamu AI PC me ke kaʻina hana hoʻololi ʻoihana ma 2024.
No ka ʻaoʻao mea kūʻai aku, hiki i ka mea PC o kēia manawa ke hāʻawi i nā noi ʻo AI e hoʻokō i nā pono o ke ola o kēlā me kēia lā, ʻoliʻoli, inā ʻaʻohe noi pepehi kanaka AI i ka wā pōkole, waiho i mua i kahi manaʻo o ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka ʻike AI, e paʻakikī ke hana. hoʻonui wikiwiki i ka kaulana o ka mea kūʻai aku AI PC.Eia nō naʻe, i ka wā lōʻihi, ma hope o ka hoʻomohala ʻana o ka hiki ke noi o nā mea hana AI hou aʻe i ka wā e hiki mai ana, a ua hoʻohaʻahaʻa ʻia ka paepae kumukūʻai, hiki ke manaʻo ʻia ka helu komo o ka mea kūʻai aku AI PCS.
1.3 Nā kikowaena a me nā kikowaena ʻikepili
Wahi a Trendforce, nā kikowaena AI (me ka GPU,FPGA, ASIC, etc.) e hoʻouna aku ma mua o 1.2 miliona mau ʻāpana ma 2023, me ka piʻi ʻana o ka makahiki he 37.7%, e helu ana no 9% o nā hoʻouna kikowaena holoʻokoʻa, a e ulu aʻe ma mua o 38% i 2024, a ʻo nā kikowaena AI e helu no. ʻoi aku ma mua o 12%.
Me nā noi e like me ka chatbots a me ka generative artificial intelligence, ua hoʻonui nā mea hāʻawi i ka hoʻonā kapuaʻi nui i kā lākou hoʻopukapuka ʻana i ka naʻauao artificial, e koi ana i ka noi no nā kikowaena AI.
Mai 2023 a 2024, ʻo ka noi no nā kikowaena AI e alakaʻi nui ʻia e ka hoʻopukapuka ikaika ʻana o nā mea hoʻolako cloud solution, a ma hope o 2024, e hoʻonui ʻia i nā kahua noiʻi kahi e hoʻokomo ai nā ʻoihana i nā hiʻohiʻona AI a me ka hoʻomohala ʻana i nā lawelawe polokalamu, e alakaʻi ana i ka ulu ʻana o nā kikowaena AI i hoʻolako ʻia me ka Gpus haʻahaʻa - a me ka medium-order.Manaʻo ʻia ʻo ka awelika o ka ulu makahiki o ka hoʻouna ʻana i nā kikowaena AI e ʻoi aku ma mua o 20% mai 2023 a 2026.
1.4 Nā kaʻa ikehu hou
Me ka hoʻomau mau ʻana o nā ʻano hou ʻehā hou, ke piʻi nei ka noi no nā chips i ka ʻoihana kaʻa.
Mai ka mana ʻōnaehana mana kumu a hiki i nā ʻōnaehana kōkua hoʻokele holomua (ADAS), ʻenehana ʻenehana ʻole a me nā ʻōnaehana leʻaleʻa kaʻa, aia ka hilinaʻi nui i nā ʻāpana uila.Wahi a ka ʻikepili i hāʻawi ʻia e ka China Association of Automobile Manufacturers, ʻo ka nui o nā pahu kaʻa e pono ai no nā kaʻa wahie maʻamau ʻo 600-700, ʻo ka nui o nā pahu kaʻa e pono ai no nā kaʻa uila e piʻi aʻe i 1600 / kaʻa, a me ke koi ʻana i nā chips no manaʻo ʻia e hoʻonui ʻia nā kaʻa naʻauao i 3000 / kaʻa.
Hōʻike nā ʻikepili pili i ka makahiki 2022, ʻo ka nui o ka mākeke chip automotive honua ma kahi o 310 biliona yuan.Ma ka mākeke Kina, kahi i ikaika loa ai ke au o ka ikehu hou, ua hiki aku ke kuai kaa o Kina i ka 4.58 trillion yuan, a ua hiki aku ke kuai kaa o Kina i ka 121.9 billion yuan.Manaʻo ʻia ka nui o nā kūʻai kaʻa kaʻa o Kina e hōʻea i 31 miliona mau ʻāpana i 2024, ʻoi aku ka 3% mai ka makahiki ma mua, e like me ka CAAM.Ma waena o lākou, ʻo ke kūʻai ʻana o nā kaʻa kaʻa ma kahi o 26.8 miliona mau ʻāpana, kahi piʻi o 3.1 pakeneka.ʻO ke kūʻai aku ʻana o nā kaʻa ikehu hou e hiki aku i kahi o 11.5 miliona mau ʻāpana, kahi piʻi o 20% i kēlā me kēia makahiki.
Eia kekahi, ke piʻi aʻe nei ka wikiwiki o ke komo ʻana o nā kaʻa ikehu hou.I ka manaʻo huahana o 2024, ʻo ka hiki o ka naʻauao ke alakaʻi koʻikoʻi i hoʻohālikelike ʻia e ka hapa nui o nā huahana hou.
ʻO ia hoʻi ka nui o ke koi ʻana i nā chips i ka mākeke kaʻa i ka makahiki e hiki mai ana.
2. Nā ʻano ʻenehana ʻenehana
2.1AI Chip
Ua puni ʻo AI i ka makahiki 2023, a e lilo ia i huaʻōlelo koʻikoʻi ma 2024.
Ke ulu nei ka mākeke no nā chips i hoʻohana ʻia no ka hana ʻana i nā hana hana akamai (AI) ma kahi o ka 20% i kēlā me kēia makahiki.E piʻi ka nui o ka mākeke chip AI i $ 53.4 biliona ma 2023, kahi piʻi o 20.9% ma luna o 2022, a e ulu a 25.6% i 2024 a hiki i $ 67.1 biliona.Ma 2027, manaʻo ʻia ka loaʻa kālā o AI ma mua o ka pālua o ka nui o ka mākeke 2023, a hiki i $ 119.4 biliona.
Hōʻike ka poʻe loiloi ʻo Gartner i ka wā e hiki mai ana ka hoʻolaha nui ʻana o nā chip AI maʻamau e hoʻololi i ka hoʻolālā chip mana o kēia manawa (discrete Gpus) e hoʻokipa i nā ʻano hana like ʻole AI, ʻoi aku ka mea e pili ana i ka ʻenehana AI generative.
2.2 2.5/3D Advanced Packaging market
I kēia mau makahiki i hala iho nei, me ka ulu ʻana o ke kaʻina hana chip, ua lohi ka holomua o ka "Moore's Law", i mea e piʻi nui ai ke kumukūʻai o ka ulu ʻana o ka chip.ʻOiai ua lohi ka Moore's Law, ua piʻi nui ka noi no ka hoʻopili ʻana.Me ka hoʻomohala wikiwiki ʻana o nā kahua e kū mai ana e like me ka cloud computing, ka ʻikepili nui, ka naʻauao artificial, a me ka hoʻokele autonomous, ke piʻi aʻe nei nā koi pono o nā chips power computing.
Ma lalo o nā pilikia a me nā ʻano, ua hoʻomaka ka ʻoihana semiconductor e ʻimi i kahi ala hoʻomohala hou.Ma waena o lākou, ua lilo ka hoʻopihapiha holomua i mea koʻikoʻi, kahi mea nui i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hoʻohui ʻana i ka chip, e hōʻemi ana i ka mamao o ka chip, ka wikiwiki ʻana i ka pilina uila ma waena o nā chips, a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana.
ʻO 2.5D ponoʻī kahi ʻāpana ʻaʻole i loaʻa i ka honua pahuhopu, no ka mea, ʻoi aku ka nui o kona ʻano hoʻohui i ka 2D, akā ʻaʻole hiki ke hōʻea i ka 3D i hoʻohui ʻia, no laila ua kapa ʻia ʻo 2.5D.Ma ke kahua o ka paʻi kiʻi kiʻekiʻe, ʻo 2.5D e pili ana i ka hoʻohui ʻana o ka papa waena, ka mea i hana ʻia i kēia manawa me nā mea silika, e hoʻohana ana i kāna kaʻina hana a me nā hiʻohiʻona interconnection kiʻekiʻe.
ʻOkoʻa ka ʻenehana hōkeo 3D a me ka 2.5D mai ka pilina kiʻekiʻe ma o ka papa waena, ʻo 3D ʻo ia ka mea ʻaʻole koi ʻia kahi papa waena, a pili pono ka chip ma o TSV (ma o ka ʻenehana silicon).
Ua wānana ʻo International Data Corporation IDC e manaʻo ʻia ka mākeke 2.5/3D packaging e hōʻea i kahi helu ulu ulu makahiki (CAGR) o 22% mai 2023 a 2028, kahi wahi hopohopo nui i ka mākeke hōʻike hōʻike semiconductor i ka wā e hiki mai ana.
2.3 HBM
ʻO kahi chip H100, H100 nude e noho ana i ke kūlana koʻikoʻi, aia ʻekolu mau waihona HBM ma kēlā me kēia ʻaoʻao, a ʻo nā ʻāpana HBM eono e like me ka H100 nude.ʻO kēia mau pahu hoʻomanaʻo maʻamau ʻeono kekahi o nā "culprits" o ka hemahema o ka lako H100.
Lawe ʻo HBM i kahi ʻāpana o ka hana hoʻomanaʻo i ka GPU.ʻAʻole like me ka hoʻomanaʻo DDR kuʻuna, hoʻopaʻa pono ʻo HBM i nā hoʻomanaʻo DRAM he nui i ke ala pololei, ʻaʻole ia e hoʻonui wale i ka hiki ke hoʻomanaʻo, akā mālama pū nō hoʻi i ka hoʻohana ʻana i ka mana hoʻomanaʻo a me ka ʻāpana chip, e hōʻemi ana i ka wahi i noho ʻia i loko o ka pā.Eia hou, loaʻa iā HBM ka bandwidth kiʻekiʻe ma ke kumu o ka hoʻomanaʻo DDR kuʻuna ma o ka hoʻonui nui ʻana i ka helu o nā pine e hiki ai i kahi pahi hoʻomanaʻo o 1024 bits ākea no ka waihona HBM.
Loaʻa i ka hoʻomaʻamaʻa AI nā koi kiʻekiʻe no ka ʻimi ʻana i ka throughput data a me ka latency transmission data, no laila makemake nui ʻia ʻo HBM.
I ka makahiki 2020, ua hoʻomaka ʻia nā hoʻonā ultra-bandwidth i hōʻike ʻia e ka hoʻomanaʻo bandwidth kiʻekiʻe (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3).Ma hope o ke komo ʻana i ka makahiki 2023, ʻo ka hoʻonui nui ʻana o ka mākeke akamai artificial generative i hōʻike ʻia e ChatGPT ua hoʻonui i ka noi no nā kikowaena AI wikiwiki, akā ua alakaʻi pū i ka hoʻonui ʻana i ke kūʻai aku o nā huahana kiʻekiʻe e like me HBM3.
Hōʻike ka noiʻi ʻo Omdia mai 2023 a 2027, ke manaʻo ʻia ka piʻi ʻana o ka makahiki o ka loaʻa kālā o ka mākeke HBM e 52%, a ʻo kāna mahele o ka loaʻa kālā DRAM e manaʻo ʻia e piʻi mai 10% i 2023 a kokoke i 20% i 2027. Eia kekahi, ʻO ke kumu kūʻai o HBM3 ma kahi o ʻelima a ʻeono mau manawa o nā pahu DRAM maʻamau.
2.4 Kūkākūkā Satellite
No nā mea hoʻohana maʻamau, he koho kēia hana, akā no ka poʻe makemake i nā haʻuki koʻikoʻi, a i ʻole hana i nā kūlana koʻikoʻi e like me nā wao nahele, e hoʻohana pono kēia ʻenehana, a me ka "ola ola".Ke lilo nei nā kamaʻilio Satellite i kahua kaua hou aʻe i manaʻo ʻia e nā mea hana kelepona paʻalima.
Ka manawa hoʻouna: Jan-02-2024