Kaapuni hoʻohui kumu mua XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Ic Chip
Huahana Huahana
ANO | HOIKE | KOHO |
Māhele | Nā Kaapuni Hoʻohui (IC)Hoʻokomo ʻia |
|
ʻO Mfr | AMD |
|
moʻo | Virtex®-6 SXT |
|
Pūʻolo | pā |
|
Kūlana Huahana | ʻeleu |
|
Ka helu o nā LAB/CLB | 24600 |
|
Ka helu o nā Elements Logic / Cells | 314880 |
|
Huina RAM Bits | 25952256 |
|
Ka helu o I/O | 600 |
|
Voltage - Hoʻolako | 0.95V ~ 1.05V |
|
ʻAno kau ʻana | Mauna ʻili |
|
Ka Mahana Hana | -40°C ~ 100°C (TJ) |
|
Pūʻolo / hihia | 1156-BBGA, FCBGA |
|
Pūʻolo Mea Mea Hoʻolako | 1156-FCBGA (35×35) |
|
Helu Huahana Kumu | XC6VSX315 |
Palapala & Media
ANO WAIWAI | LINK |
Pepa ʻikepili | Pepa ʻikepili FPGA Virtex-6Virtex-6 FPGA ʻOhana Nānā |
Nā Modula Hoʻonaʻauao Huahana | Virtex-6 FPGA Nānā |
ʻIkepili Kaiapuni | Xiliinx RoHS palapalaXilinx REACH211 Cert |
PCN Hoʻolālā/Specification | Mea Hana Mult Dev Chg 16/Dec/2019 |
Kaiapuni & Export Classification
HOOLAHA | HOIKE |
Kūlana RoHS | ROHS3 Hoʻokō |
ʻO ke kiʻekiʻe o ka naʻau (MSL) | 4 (72 hola) |
Kūlana REACH | REACH ʻAʻole pili |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
Kaapuni Hoohui
ʻO kahi kaapuni i hoʻohui ʻia (IC) he chip semiconductor e lawe ana i nā mea liʻiliʻi e like me nā capacitors, diodes, transistors, a me nā mea pale.Hoʻohana ʻia kēia mau ʻāpana liʻiliʻi e helu a mālama i ka ʻikepili me ke kōkua o ka ʻenehana kikohoʻe a i ʻole ka analog.Hiki iā ʻoe ke noʻonoʻo i kahi IC ma ke ʻano he puʻupuʻu liʻiliʻi hiki ke hoʻohana ʻia ma ke ʻano he kaapuni piha a hilinaʻi.Hiki i nā kaapuni i hoʻohui ʻia he counter, oscillator, amplifier, logic gate, timer, computer memory, a i ʻole microprocessor.
Manaʻo ʻia ka IC he poloka kūkulu kumu o nā mea uila o kēia mau lā.Hōʻike ʻia kona inoa i kahi ʻōnaehana o nā ʻāpana i hoʻopili ʻia i hoʻokomo ʻia i loko o kahi mea semiconductor lahilahi i hana ʻia e ke silika.
Moolelo o na Kaapuni Hui
Ua hoʻokomo mua ʻia ka ʻenehana ma hope o nā kaapuni hoʻohui i ka makahiki 1950 e Robert Noyce lāua ʻo Jack Kilby ma ʻAmelika Hui Pū ʻIa.ʻO ka US Air Force ka mea kūʻai mua i kēia mea hou.Ua lanakila ʻo Jack Kilby i ka Nobel Prize in Physics i ka makahiki 2000 no kāna hana ʻana i nā IC miniaturized.
1.5 mau makahiki ma hope o ka hoʻokomo ʻia ʻana o ka hoʻolālā ʻana o Kilby, ua hoʻolauna ʻo Robert Noyce i kāna mana ponoʻī o ke kaapuni i hoʻohui ʻia.Ua hoʻoponopono kāna kumu hoʻohālike i kekahi mau pilikia kūpono i ka polokalamu a Kilby.Ua hoʻohana ʻo Noyce i ke silika no kāna kumu hoʻohālike, aʻo Jack Kilby i hoʻohana i ka germanium.
Ua loaʻa iā Robert Noyce lāua ʻo Jack Kilby nā patent US no kā lākou hāʻawi ʻana i nā kaapuni hoʻohui.Ua hakakā lākou me nā pilikia kānāwai no kekahi mau makahiki.ʻO ka hope loa, ua hoʻoholo nā hui ʻo Noyce lāua ʻo Kilby e hoʻopaʻa i kā lākou mau mea hana a hoʻolauna iā lākou i kahi mākeke honua nui.
Nā ʻano o nā kaapuni i hoʻohui ʻia
ʻElua ʻano o nā kaapuni hoʻohui.ʻO kēia nā:
1. Nā IC Analog
Loaʻa i nā IC Analog kahi hoʻololi mau, ma muli o ka hōʻailona e loaʻa ana iā lākou.Ma ke kumumanaʻo, hiki i ia mau IC ke loaʻa i kahi helu palena ʻole o nā mokuʻāina.Ma kēiaʻano IC,ʻo ka pae puka o ka neʻeʻana he hana laina o ka pae hoʻokomo o ka hōʻailona.
Hiki i nā IC Linear ke hana ma ke ʻano he radio-frequency (RF) a me ka leo-frequency (AF).ʻO ka amplifier hana (op-amp) ka mea hana maʻamau ma ʻaneʻi.Eia kekahi, ʻo kahi sensor wela kekahi noi maʻamau.Hiki i nā IC Linear ke hoʻohuli a hoʻopau i nā mea like ʻole ke hiki ka hōʻailona i kahi waiwai.Hiki iā ʻoe ke loaʻa kēia ʻenehana i nā umu, nā mea hoʻomehana, a me nā ea.
2. Nā IC kikohoʻe
He ʻokoʻa kēia mai nā IC analog.ʻAʻole lākou e hana ma luna o kahi pae mau o nā pae hōʻailona.Akā, hana lākou i kekahi mau pae i hoʻonohonoho mua ʻia.Hana nui nā IC digital me ke kōkua o nā puka logic.Hoʻohana nā puka logic i ka ʻikepili binary.ʻElua wale nō pae i ʻike ʻia he haʻahaʻa (logic 0) a me ke kiʻekiʻe (logic 1) nā hōʻailona ma ka ʻikepili binary.
Hoʻohana ʻia nā IC kikohoʻe ma kahi ākea o nā noi e like me nā kamepiula, modem, etc.
No ke aha i kaulana ai nā Kaapuni Hoʻohui?
ʻOiai ua hoʻolālā ʻia ma kahi o 30 mau makahiki i hala aku nei, hoʻohana mau ʻia nā kaapuni hoʻohui i nā noi he nui.E kūkākūkā kākou i kekahi o nā mea e pili ana i ko lākou kaulana:
1.Scalability
I kekahi mau makahiki i hala aku nei, ua hōʻea ka loaʻa kālā o ka ʻoihana semiconductor i kahi 350 Billion USD.ʻO Intel ka mea kōkua nui ma aneʻi.Aia kekahi mau mea pāʻani, a ʻo ka hapa nui o kēia mau mea no ka mākeke kikohoʻe.Inā ʻoe e nānā i nā helu, ʻike ʻoe he 80 pakeneka o nā kūʻai i hana ʻia e ka ʻoihana semiconductor mai kēia mākeke.
Ua hana nui nā kaapuni hoʻohui i kēia kūleʻa.ʻIke ʻoe, ua kālailai nā mea noiʻi o ka ʻoihana semiconductor i ke kaapuni i hoʻohui ʻia, kāna mau noi, a me kāna mau kikoʻī a hoʻonui iā ia.
ʻO ka IC mua i hana ʻia he mau transistors wale nō - 5 e kikoʻī.A i kēia manawa ua ʻike mākou i ka Intel's 18-core Xeon me ka huina o 5.5 billion transistors.Eia kekahi, loaʻa iā IBM's Storage Controller he 7.1 biliona transistors me 480 MB L4 cache ma 2015.
Ua hana nui kēia scalability i ka kaulana kaulana o Integrated Circuits.
2. Kumukuai
Ua nui nā hoʻopaʻapaʻa e pili ana i ke kumukūʻai o kahi IC.I loko o nā makahiki, aia kekahi kuhi hewa e pili ana i ke kumukūʻai maoli o kahi IC pū kekahi.ʻO ke kumu ma hope o kēia, ʻaʻole he manaʻo maʻalahi nā IC.Ke hele nei ka ʻenehana i ka wikiwiki wikiwiki loa, a pono nā mea hoʻolālā chip e hoʻomau i kēia wikiwiki i ka helu ʻana i ke kumukūʻai o IC.
I kekahi mau makahiki i hala aku nei, ua hoʻohana ʻia ka helu kumukūʻai no kahi IC e hilinaʻi i ka make silika.I kēlā manawa, hiki ke maʻalahi ke koho ʻana i ke kumukūʻai chip e ka nui o ka make.ʻOiai ʻo ka silika ka mea nui i kā lākou helu ʻana, pono e noʻonoʻo ka poʻe loea i nā mea ʻē aʻe i ka wā e helu ai i ke kumukūʻai IC.
I kēia manawa, ua unuhi ka poʻe akamai i kahi hoʻohālikelike maʻalahi e hoʻoholo i ke kumukūʻai hope o kahi IC:
Kumukuai IC hope = Kumu kūʻai pūʻolo + kumu kūʻai hoʻāʻo + kumu kūʻai make + kumu kūʻai
Noʻonoʻo kēia hoʻohālikelike i nā mea pono āpau e hana nui i ka hana ʻana i ka chip.Ma waho aʻe o kēlā, aia kekahi mau kumu ʻē aʻe e noʻonoʻo ʻia.ʻO ka mea nui e hoʻomanaʻo i ka wā e koho ai i nā kumukūʻai IC ʻo ia ke ʻano o ke kumukūʻai i ka wā o ke kaʻina hana no nā kumu he nui.
Eia kekahi, ʻo nā hoʻoholo ʻenehana i lawe ʻia i ka wā o ke kaʻina hana i ka hopena nui i ke kumukūʻai o ka papahana.
3. Pono
He hana koʻikoʻi loa ka hana ʻana o nā kaapuni i hoʻohui ʻia no ka mea e koi ana i nā ʻōnaehana āpau e hana mau i nā miliona o nā pōʻai.ʻO nā māla electromagnetic waho, nā wela wela, a me nā kūlana hana ʻē aʻe he mea nui i ka hana IC.
Eia nō naʻe, ua hoʻopau ʻia ka hapa nui o kēia mau pilikia me ka hoʻohana ʻana i ka hoʻāʻo ʻana i ke koʻikoʻi kiʻekiʻe.ʻAʻole ia e hāʻawi i nā ʻōnaehana hemahema hou, e hoʻonui ana i ka hilinaʻi o nā kaapuni i hoʻohui ʻia.Hiki iā mākou ke hoʻoholo i ka hāʻawi ʻole ʻana i ka manawa pōkole ma o ka hoʻohana ʻana i nā koʻikoʻi kiʻekiʻe.
ʻO kēia mau mea āpau e kōkua i ka hōʻoia ʻana e hiki i kahi kaapuni hoʻohui ke hana pono.
Eia kekahi, eia kekahi mau hiʻohiʻona e hoʻoholo ai i ke ʻano o nā kaapuni i hoʻohui ʻia:
Mahana
Hiki ke ʻokoʻa ka mahana, e paʻakikī loa ka hana ʻana o IC.
Voltage.
Hoʻohana ʻia nā mea hana ma ka volta helu i hiki ke ʻokoʻa iki.
Kaʻina hana
ʻO nā ʻano kaʻina hana koʻikoʻi i hoʻohana ʻia no nā hāmeʻa ʻo ka volta paepae a me ka lōʻihi o ke kahawai.Hoʻokaʻawale ʻia ka hoʻololi ʻana o ke kaʻina hana:
- Nui a nui
- Wafer to wafer
- Make e make
Nā Pūʻolo Kaapuni Hoʻohui
Hoʻopili ka pūʻolo i ka make o kahi kaapuni hoʻohui, e maʻalahi iā mākou ke hoʻopili iā ia.Hoʻopili ʻia kēlā me kēia pili waho ma ka make me kahi ʻāpana uwea gula liʻiliʻi i kahi pine ma ka pūʻolo.ʻO nā pine he mau pahu hoʻokuʻu ʻia he kala kala.Hele lākou ma ke kaapuni e hoʻohui me nā ʻāpana ʻē aʻe o ka chip.He mea koʻikoʻi loa kēia no ka mea e hele lākou a puni ke kaapuni a hoʻopili i nā uea a me nā mea ʻē aʻe o kahi kaapuni.
Nui nā ʻano pūʻolo like ʻole i hiki ke hoʻohana ʻia ma aneʻi.Loaʻa iā lākou a pau nā ʻano kau ʻokoʻa, nā ana kūʻokoʻa, a me nā helu pin.E nānā kākou i ka hana ʻana o kēia.
Helu Pin
Hoʻopili ʻia nā ʻāpana hoʻohui āpau, a ʻokoʻa kēlā me kēia pine ma ke ʻano o ka hana a me ka wahi.ʻO ia ke ʻano o ka pūʻolo e hōʻike a hoʻokaʻawale i nā pine a pau mai kekahi i kekahi.Hoʻohana ka hapa nui o nā IC i kahi kiko a i ʻole kahi notch e hōʻike i ka pine mua.
Ke ʻike ʻoe i kahi o ka pine mua, hoʻonui ʻia ke koena o nā helu pine i ke kaʻina i kou hele ʻana i ka ʻaoʻao ʻākau a puni ke kaapuni.
Ke kau ʻana
ʻO ke kau ʻana kekahi o nā hiʻohiʻona kūʻokoʻa o kahi ʻano pūʻolo.Hiki ke hoʻokaʻawale ʻia nā pūʻolo āpau e like me kēlā me kēia o ʻelua mau ʻāpana: surface-mount (SMD or SMT) a i ʻole through-hole (PTH).ʻOi aku ka maʻalahi o ka hana ʻana me nā pūʻolo Through-hole no ka mea ʻoi aku ka nui.Hoʻolālā ʻia lākou e hoʻopaʻa ʻia ma kekahi ʻaoʻao o kahi kaapuni a kūʻai ʻia i kekahi.
Hiki mai nā pūʻolo mauna ʻili i nā ʻano nui, mai ka liʻiliʻi a hiki i ka liʻiliʻi.Hoʻopaʻa ʻia lākou ma kekahi ʻaoʻao o ka pahu a kūʻai ʻia i ka ʻili.ʻO nā pine o kēia pūʻolo e kū pololei ana i ka chip, ʻomi ʻia i waho o ka ʻaoʻao, a i kekahi manawa i hoʻonohonoho ʻia i loko o kahi matrix ma ke kumu o ka chip.ʻO nā kaapuni i hoʻohui ʻia i ke ʻano o ka mauna ʻilikai e koi pū i nā mea hana kūikawā e ʻākoakoa ai.
ʻElua In-Line
ʻO Dual In-line Package (DIP) kekahi o nā pūʻolo maʻamau.He ʻano kēia o ka pūʻolo IC ma loko o ka puka.Aia i loko o kēia mau ʻāpana liʻiliʻi nā lālani ʻelua o nā pine e hoʻolōʻihi ʻia ana mai loko mai o kahi hale ʻeleʻele, plastik, ʻehā.
He 2.54 mm ka mamao o nā pine ma waena o lākou - he maʻamau kūpono e hoʻokomo i loko o nā papa palaoa a me kekahi mau papa prototyping ʻē aʻe.Ma muli o ka helu pine, ʻokoʻa ka nui o ka pūʻolo DIP mai 4 a 64.
Hoʻokaʻawale ʻia ka ʻāpana ma waena o kēlā me kēia lālani o nā pine i mea e hiki ai i nā IC DIP ke uhi i ka ʻāpana waena o kahi papa palaoa.Hoʻomaopopo kēia i ka loaʻa ʻana o ka lālani ponoʻī o nā pine a ʻaʻole pōkole.
Liʻiliʻi-Ohua
ʻO nā pūʻolo kaapuni liʻiliʻi liʻiliʻi a i ʻole SOIC e like me kahi mauna ʻili.Hana ʻia ia ma ke kuʻo ʻana i nā pine a pau ma kahi DIP a hoʻoemi i lalo.Hiki iā ʻoe ke hōʻuluʻulu i kēia mau pūʻolo me ka lima paʻa a me ka maka paʻa - He maʻalahi kēlā!
Pāha Pāha
Hoʻopili nā pūʻolo Quad Flat i nā pine ma nā ʻaoʻao ʻehā.Hiki ke ʻokoʻa ka huina o nā pine i loko o kahi quad flat IC ma nā wahi ʻē aʻe mai ʻewalu pine ma kahi ʻaoʻao (32 huina) a i kanahiku pine ma kahi ʻaoʻao (300+ ka nui).He 0.4mm a 1mm ka mamao ma waena o kēia mau pine.ʻO nā ʻano liʻiliʻi liʻiliʻi o ka pūʻolo paʻa quad he mau pūʻolo haʻahaʻa haʻahaʻa (LQFP), lahilahi (TQFP), a me nā pūʻolo lahilahi loa (VQFP).
Nā Pūʻali Poʻi Poʻo
ʻO Ball Grid Arrays a i ʻole BGA nā pūʻolo IC kiʻekiʻe loa a puni.He paʻakikī kēia mau pūʻolo liʻiliʻi kahi i hoʻonohonoho ʻia ai nā pōlele liʻiliʻi o ka mea kūʻai aku i loko o kahi mākia ʻelua-dimensional ma ke kumu o ke kaapuni i hoʻohui ʻia.I kekahi manawa, hoʻopili pololei ka poʻe akamai i nā pōlele solder i ka make!
Hoʻohana pinepine ʻia nā pūʻolo Ball Grid Arrays no nā microprocessors holomua, e like me ka Raspberry Pi a i ʻole pcDuino.