XC7Z100-2FFG900I – Nā Kaapuni Hoʻohui, Hoʻopili ʻia, Pūnaehana ma Chip (SoC)
Huahana Huahana
ANO | HOIKE |
Māhele | Nā Kaapuni Hoʻohui (IC) |
ʻO Mfr | AMD |
moʻo | Zynq®-7000 |
Pūʻolo | pā |
Kūlana Huahana | ʻeleu |
Hoʻolālā | MCU, FPGA |
Mea Hana Koko | ʻElua ARM® Cortex®-A9 MPCore™ me CoreSight™ |
Nui uila | - |
Nui RAM | 256KB |
Pilipili | DMA |
Hoʻohui | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Ka māmā holo | 800MHz |
Nā ʻano kumu mua | Kintex™-7 FPGA, 444K Pūnaehana Loko |
Ka Mahana Hana | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Pūʻolo / hihia | 900-BBGA, FCBGA |
Pūʻolo Mea Mea Hoʻolako | 900-FCBGA (31x31) |
Ka helu o I/O | 212 |
Helu Huahana Kumu | XC7Z100 |
Palapala & Media
ANO WAIWAI | LINK |
Pepa ʻikepili | XC7Z030,35,45,100 Pepa ʻikepili |
Nā Modula Hoʻonaʻauao Huahana | Manaʻo Series 7 Xilinx FPGAs me TI Power Management Solutions |
ʻIkepili Kaiapuni | Xiliinx RoHS palapala |
Huahana Hōʻikeʻike | Nā polokalamu Zynq®-7000 SoC a pau |
PCN Hoʻolālā/Specification | Mea Hana Mult Dev Chg 16/Dec/2019 |
PCN Packaging | Mea Nui 26/Iun/2017 |
Kaiapuni & Export Classification
HOOLAHA | HOIKE |
Kūlana RoHS | ROHS3 Hoʻokō |
ʻO ke kiʻekiʻe o ka naʻau (MSL) | 4 (72 hola) |
Kūlana REACH | REACH ʻAʻole pili |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
SoC
Hoʻolālā SoC kumu
ʻO ka hoʻolālā ʻōnaehana maʻamau ma luna o ka chip i loaʻa nā ʻāpana penei:
- Ma kahi liʻiliʻi hoʻokahi microcontroller (MCU) a i ʻole microprocessor (MPU) a i ʻole ka mīkini hōʻailona kikohoʻe (DSP), akā hiki ke loaʻa i nā core processor he nui.
- Hoʻokahi a ʻoi aku paha ka hoʻomanaʻo o RAM, ROM, EEPROM a me ka hoʻomanaʻo uila.
- Oscillator a me ka pae-paʻa kaapuni kaapuni no ka hāʻawi ʻana i nā hōʻailona pulse manawa.
- ʻO nā peripherals i loaʻa i nā helu helu a me nā manawa, nā ʻāpana lako mana.
- Nā kikowaena no nā kūlana like ʻole o ka pilina e like me USB, FireWire, Ethernet, universal asynchronous transceiver a me serial peripheral interfaces, etc.
- ADC/DAC no ka hoʻololi ʻana ma waena o nā hōʻailona kikohoʻe a me analogue.
- Nā kaapuni hoʻoponopono uila a me nā mea hoʻoponopono uila.
Nā palena o nā SoC
I kēia manawa, ʻoi aku ka makua o ka hoʻolālā ʻana o ka hoʻolālā kamaʻilio SoC.ʻO ka hapa nui o nā hui chip e hoʻohana i ka SoC architecture no kā lākou hana chip.Eia nō naʻe, ke hoʻomau nei nā noi pāʻoihana i ke aʻo ʻana i ka noho pū ʻana a me ka wānana, e hoʻomau ka nui o nā cores i hoʻohui ʻia i loko o ka puʻupuʻu a e piʻi nui ka paʻakikī o nā hale hoʻolālā SoC e hoʻokō i nā koi ulu o ka helu.ʻO nā hōʻike nui o kēia
1. ilihune scalability.Hoʻomaka ka hoʻolālā ʻōnaehana soC me kahi loiloi koi ʻana o ka ʻōnaehana, kahi e ʻike ai i nā modules i ka ʻōnaehana lako.I mea e hana pono ai ka ʻōnaehana, ua paʻa ke kūlana o kēlā me kēia module kino i ka SoC ma ka chip.Ke hoʻopau ʻia ka hoʻolālā kino, pono e hana ʻia nā hoʻololi, hiki ke lilo i kaʻina hana hou.Ma ka ʻaoʻao ʻē aʻe, ua kaupalena ʻia nā SoC e pili ana i ka hale kaʻa kaʻa i ka helu o nā cores processor i hiki ke hoʻonui ʻia ma luna o lākou ma muli o ke ʻano o ke kamaʻilio arbitration inherent o ka hale kaʻa kaʻa, ʻo ia hoʻi hoʻokahi wale nō o nā cores processor hiki ke kamaʻilio i ka manawa like.
2. Me ka hoʻolālā kaʻa kaʻa i hoʻokumu ʻia i kahi mīkini kūʻokoʻa, hiki i kēlā me kēia module hana i kahi SoC ke kamaʻilio me nā modula ʻē aʻe o ka ʻōnaehana ke loaʻa iā ia ka mana o ke kaʻa.Ma keʻano holoʻokoʻa, i ka wā e loaʻa ai i kahi module nā kuleana arbitration bus no ka kamaʻilio ʻana, pono e kali nā modula ʻē aʻe o ka ʻōnaehana a hiki i ka manuahi ke kaʻa.
3. Hoʻokahi pilikia hoʻonohonoho manawa.Pono ka ʻōnaehana kaʻa i ka hoʻonohonoho honua, akā naʻe, ʻoiai e liʻiliʻi a liʻiliʻi ka nui o ke kaʻina hana, piʻi wikiwiki ka alapine hana, a hiki i 10GHz ma hope, e koʻikoʻi ka hopena o ka hoʻopaneʻe pili ʻana i hiki ʻole ke hoʻolālā i kahi lāʻau uaki honua. , a ma muli o ka nui o ka pūnaewele uaki, ʻo kona hoʻohana mana e noho i ka hapa nui o ka pau ʻana o ka mana o ka chip.