kauoha_bg

huahana

AQX XCKU040-2FFVA1156I Hou a me ka mea mua i hoʻohui ʻia i ka pahu ic kaapuni XCKU040-2FFVA1156I

wehewehe pōkole:


Huahana Huahana

Huahana Huahana

Huahana Huahana

ANO HOIKE
Māhele Nā Kaapuni Hoʻohui (IC)Hoʻokomo ʻia

Nā FPGA (Field Programmable Gate Array)

ʻO Mfr AMD
moʻo Kintex® UltraScale™
Pūʻolo
Kūlana Huahana ʻeleu
Ka helu o nā LAB/CLB 30300
Ka helu o nā Elements Logic / Cells 530250
Huina RAM Bits 21606000
Ka helu o I/O 520
Voltage - Hoʻolako 0.922V ~ 0.979V
ʻAno kau ʻana Mauna ʻili
Ka Mahana Hana -40°C ~ 100°C (TJ)
Pūʻolo / hihia 1156-BBGA, FCBGA
Pūʻolo Mea Mea Hoʻolako 1156-FCBGA (35×35)
Helu Huahana Kumu XCKU040

Palapala & Media

ANO WAIWAI LINK
Pepa ʻikepili Pepa ʻikepili FPGA Kintex UltraScale
ʻIkepili Kaiapuni Xiliinx RoHS palapalaXilinx REACH211 Cert
Pepa ʻikepili HTML Kintex® UltraScale™ FPGA Pepa ʻikepili

Kaiapuni & Export Classification

HOOLAHA HOIKE
Kūlana RoHS ROHS3 Hoʻokō
ʻO ke kiʻekiʻe o ka naʻau (MSL) 4 (72 hola)
Kūlana REACH REACH ʻAʻole pili
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Kaapuni Hoohui 

ʻO kahi kaapuni i hoʻohui ʻia (IC) he chip semiconductor e lawe ana i nā mea liʻiliʻi e like me nā capacitors, diodes, transistors, a me nā mea pale.Hoʻohana ʻia kēia mau ʻāpana liʻiliʻi e helu a mālama i ka ʻikepili me ke kōkua o ka ʻenehana kikohoʻe a i ʻole ka analog.Hiki iā ʻoe ke noʻonoʻo i kahi IC ma ke ʻano he puʻupuʻu liʻiliʻi hiki ke hoʻohana ʻia ma ke ʻano he kaapuni piha a hilinaʻi.Hiki i nā kaapuni i hoʻohui ʻia he counter, oscillator, amplifier, logic gate, timer, computer memory, a i ʻole microprocessor.

Manaʻo ʻia ka IC he poloka kūkulu kumu o nā mea uila o kēia mau lā.Hōʻike ʻia kona inoa i kahi ʻōnaehana o nā ʻāpana i hoʻopili ʻia i hoʻokomo ʻia i loko o kahi mea semiconductor lahilahi i hana ʻia e ke silika.

Moolelo o na Kaapuni Hui

Ua hoʻokomo mua ʻia ka ʻenehana ma hope o nā kaapuni hoʻohui i ka makahiki 1950 e Robert Noyce lāua ʻo Jack Kilby ma ʻAmelika Hui Pū ʻIa.ʻO ka US Air Force ka mea kūʻai mua i kēia mea hou.Ua lanakila ʻo Jack Kilby i ka Nobel Prize in Physics i ka makahiki 2000 no kāna hana ʻana i nā IC miniaturized.

1.5 mau makahiki ma hope o ka hoʻokomo ʻia ʻana o ka hoʻolālā ʻana o Kilby, ua hoʻolauna ʻo Robert Noyce i kāna mana ponoʻī o ke kaapuni i hoʻohui ʻia.Ua hoʻoponopono kāna kumu hoʻohālike i kekahi mau pilikia kūpono i ka polokalamu a Kilby.Ua hoʻohana ʻo Noyce i ke silika no kāna kumu hoʻohālike, aʻo Jack Kilby i hoʻohana i ka germanium.

Ua loaʻa iā Robert Noyce lāua ʻo Jack Kilby nā patent US no kā lākou hāʻawi ʻana i nā kaapuni hoʻohui.Ua hakakā lākou me nā pilikia kānāwai no kekahi mau makahiki.ʻO ka hope loa, ua hoʻoholo nā hui ʻo Noyce lāua ʻo Kilby e hoʻopaʻa i kā lākou mau mea hana a hoʻolauna iā lākou i kahi mākeke honua nui.

Nā ʻano o nā kaapuni i hoʻohui ʻia

ʻElua ʻano o nā kaapuni hoʻohui.ʻO kēia nā:

1. Nā IC Analog

Loaʻa i nā IC Analog kahi hoʻololi mau, ma muli o ka hōʻailona e loaʻa ana iā lākou.Ma ke kumumanaʻo, hiki i ia mau IC ke loaʻa i kahi helu palena ʻole o nā mokuʻāina.Ma kēiaʻano IC,ʻo ka pae puka o ka neʻeʻana he hana laina o ka pae hoʻokomo o ka hōʻailona.

Hiki i nā IC Linear ke hana ma ke ʻano he radio-frequency (RF) a me ka leo-frequency (AF).ʻO ka amplifier hana (op-amp) ka mea hana maʻamau ma ʻaneʻi.Eia kekahi, ʻo kahi sensor wela kekahi noi maʻamau.Hiki i nā IC Linear ke hoʻohuli a hoʻopau i nā mea like ʻole ke hiki ka hōʻailona i kahi waiwai.Hiki iā ʻoe ke loaʻa kēia ʻenehana i nā umu, nā mea hoʻomehana, a me nā ea.

2. Nā IC kikohoʻe

He ʻokoʻa kēia mai nā IC analog.ʻAʻole lākou e hana ma luna o kahi pae mau o nā pae hōʻailona.Akā, hana lākou i kekahi mau pae i hoʻonohonoho mua ʻia.Hana nui nā IC digital me ke kōkua o nā puka logic.Hoʻohana nā puka logic i ka ʻikepili binary.ʻElua wale nō pae i ʻike ʻia he haʻahaʻa (logic 0) a me ke kiʻekiʻe (logic 1) nā hōʻailona ma ka ʻikepili binary.

Hoʻohana ʻia nā IC kikohoʻe ma kahi ākea o nā noi e like me nā kamepiula, modem, etc.

No ke aha i kaulana ai nā Kaapuni Hoʻohui?

ʻOiai ua hoʻolālā ʻia ma kahi o 30 mau makahiki i hala aku nei, hoʻohana mau ʻia nā kaapuni hoʻohui i nā noi he nui.E kūkākūkā kākou i kekahi o nā mea e pili ana i ko lākou kaulana:

1.Scalability 

I kekahi mau makahiki i hala aku nei, ua hōʻea ka loaʻa kālā o ka ʻoihana semiconductor i kahi 350 Billion USD.ʻO Intel ka mea kōkua nui ma aneʻi.Aia kekahi mau mea pāʻani, a ʻo ka hapa nui o kēia mau mea no ka mākeke kikohoʻe.Inā ʻoe e nānā i nā helu, ʻike ʻoe he 80 pakeneka o nā kūʻai i hana ʻia e ka ʻoihana semiconductor mai kēia mākeke.

Ua hana nui nā kaapuni hoʻohui i kēia kūleʻa.ʻIke ʻoe, ua kālailai nā mea noiʻi o ka ʻoihana semiconductor i ke kaapuni i hoʻohui ʻia, kāna mau noi, a me kāna mau kikoʻī a hoʻonui iā ia.

ʻO ka IC mua i hana ʻia he mau transistors wale nō - 5 e kikoʻī.A i kēia manawa ua ʻike mākou i ka Intel's 18-core Xeon me ka huina o 5.5 billion transistors.Eia kekahi, loaʻa iā IBM's Storage Controller he 7.1 biliona transistors me 480 MB L4 cache ma 2015.

Ua hana nui kēia scalability i ka kaulana kaulana o Integrated Circuits.

2. Kumukuai

Ua nui nā hoʻopaʻapaʻa e pili ana i ke kumukūʻai o kahi IC.I loko o nā makahiki, aia kekahi kuhi hewa e pili ana i ke kumukūʻai maoli o kahi IC pū kekahi.ʻO ke kumu ma hope o kēia, ʻaʻole he manaʻo maʻalahi nā IC.Ke hele nei ka ʻenehana i ka wikiwiki wikiwiki loa, a pono nā mea hoʻolālā chip e hoʻomau i kēia wikiwiki i ka helu ʻana i ke kumukūʻai o IC.

I kekahi mau makahiki i hala aku nei, ua hoʻohana ʻia ka helu kumukūʻai no kahi IC e hilinaʻi i ka make silika.I kēlā manawa, hiki ke maʻalahi ke koho ʻana i ke kumukūʻai chip e ka nui o ka make.ʻOiai ʻo ka silika ka mea nui i kā lākou helu ʻana, pono e noʻonoʻo ka poʻe loea i nā mea ʻē aʻe i ka wā e helu ai i ke kumukūʻai IC.

I kēia manawa, ua unuhi ka poʻe akamai i kahi hoʻohālikelike maʻalahi e hoʻoholo i ke kumukūʻai hope o kahi IC:

Kumukuai IC hope = Kumu kūʻai pūʻolo + kumu kūʻai hoʻāʻo + kumu kūʻai make + kumu kūʻai

Noʻonoʻo kēia hoʻohālikelike i nā mea pono āpau e hana nui i ka hana ʻana i ka chip.Ma waho aʻe o kēlā, aia kekahi mau kumu ʻē aʻe e noʻonoʻo ʻia.ʻO ka mea nui e hoʻomanaʻo i ka wā e koho ai i nā kumukūʻai IC ʻo ia ke ʻano o ke kumukūʻai i ka wā o ke kaʻina hana no nā kumu he nui.

Eia kekahi, ʻo nā hoʻoholo ʻenehana i lawe ʻia i ka wā o ke kaʻina hana i ka hopena nui i ke kumukūʻai o ka papahana.

3. Pono

He hana koʻikoʻi loa ka hana ʻana o nā kaapuni i hoʻohui ʻia no ka mea e koi ana i nā ʻōnaehana āpau e hana mau i nā miliona o nā pōʻai.ʻO nā māla electromagnetic waho, nā wela wela, a me nā kūlana hana ʻē aʻe he mea nui i ka hana IC.

Eia nō naʻe, ua hoʻopau ʻia ka hapa nui o kēia mau pilikia me ka hoʻohana ʻana i ka hoʻāʻo ʻana i ke koʻikoʻi kiʻekiʻe.ʻAʻole ia e hāʻawi i nā ʻōnaehana hemahema hou, e hoʻonui ana i ka hilinaʻi o nā kaapuni i hoʻohui ʻia.Hiki iā mākou ke hoʻoholo i ka hāʻawi ʻole ʻana i ka manawa pōkole ma o ka hoʻohana ʻana i nā koʻikoʻi kiʻekiʻe.

ʻO kēia mau mea āpau e kōkua i ka hōʻoia ʻana e hiki i kahi kaapuni hoʻohui ke hana pono.

Eia kekahi, eia kekahi mau hiʻohiʻona e hoʻoholo ai i ke ʻano o nā kaapuni i hoʻohui ʻia:

Mahana

Hiki ke ʻokoʻa ka mahana, e paʻakikī loa ka hana ʻana o IC.

Voltage.

Hoʻohana ʻia nā mea hana ma ka volta helu i hiki ke ʻokoʻa iki.

Kaʻina hana

ʻO nā ʻano kaʻina hana koʻikoʻi i hoʻohana ʻia no nā hāmeʻa ʻo ka volta paepae a me ka lōʻihi o ke kahawai.Hoʻokaʻawale ʻia ka hoʻololi ʻana o ke kaʻina hana:

  • Nui a nui
  • Wafer to wafer
  • Make e make

Nā Pūʻolo Kaapuni Hoʻohui

Hoʻopili ka pūʻolo i ka make o kahi kaapuni hoʻohui, e maʻalahi iā mākou ke hoʻopili iā ia.Hoʻopili ʻia kēlā me kēia pili waho ma ka make me kahi ʻāpana uwea gula liʻiliʻi i kahi pine ma ka pūʻolo.ʻO nā pine he mau pahu hoʻokuʻu ʻia he kala kala.Hele lākou ma ke kaapuni e hoʻohui me nā ʻāpana ʻē aʻe o ka chip.He mea koʻikoʻi loa kēia no ka mea e hele lākou a puni ke kaapuni a hoʻopili i nā uea a me nā mea ʻē aʻe o kahi kaapuni.

Nui nā ʻano pūʻolo like ʻole i hiki ke hoʻohana ʻia ma aneʻi.Loaʻa iā lākou a pau nā ʻano kau ʻokoʻa, nā ana kūʻokoʻa, a me nā helu pin.E nānā kākou i ka hana ʻana o kēia.

Helu Pin

Hoʻopili ʻia nā ʻāpana hoʻohui āpau, a ʻokoʻa kēlā me kēia pine ma ke ʻano o ka hana a me ka wahi.ʻO ia ke ʻano o ka pūʻolo e hōʻike a hoʻokaʻawale i nā pine a pau mai kekahi i kekahi.Hoʻohana ka hapa nui o nā IC i kahi kiko a i ʻole kahi notch e hōʻike i ka pine mua.

Ke ʻike ʻoe i kahi o ka pine mua, hoʻonui ʻia ke koena o nā helu pine i ke kaʻina i kou hele ʻana i ka ʻaoʻao ʻākau a puni ke kaapuni.

Ke kau ʻana

ʻO ke kau ʻana kekahi o nā hiʻohiʻona kūʻokoʻa o kahi ʻano pūʻolo.Hiki ke hoʻokaʻawale ʻia nā pūʻolo āpau e like me kēlā me kēia o ʻelua mau ʻāpana: surface-mount (SMD or SMT) a i ʻole through-hole (PTH).ʻOi aku ka maʻalahi o ka hana ʻana me nā pūʻolo Through-hole no ka mea ʻoi aku ka nui.Hoʻolālā ʻia lākou e hoʻopaʻa ʻia ma kekahi ʻaoʻao o kahi kaapuni a kūʻai ʻia i kekahi.

Hiki mai nā pūʻolo mauna ʻili i nā ʻano nui, mai ka liʻiliʻi a hiki i ka liʻiliʻi.Hoʻopaʻa ʻia lākou ma kekahi ʻaoʻao o ka pahu a kūʻai ʻia i ka ʻili.ʻO nā pine o kēia pūʻolo e kū pololei ana i ka chip, ʻomi ʻia i waho o ka ʻaoʻao, a i kekahi manawa i hoʻonohonoho ʻia i loko o kahi matrix ma ke kumu o ka chip.ʻO nā kaapuni i hoʻohui ʻia i ke ʻano o ka mauna ʻilikai e koi pū i nā mea hana kūikawā e ʻākoakoa ai.

ʻElua In-Line

ʻO Dual In-line Package (DIP) kekahi o nā pūʻolo maʻamau.He ʻano kēia o ka pūʻolo IC ma loko o ka puka.Aia i loko o kēia mau ʻāpana liʻiliʻi nā lālani ʻelua o nā pine e hoʻolōʻihi ʻia ana mai loko mai o kahi hale ʻeleʻele, plastik, ʻehā.

He 2.54 mm ka mamao o nā pine ma waena o lākou - he maʻamau kūpono e hoʻokomo i loko o nā papa palaoa a me kekahi mau papa prototyping ʻē aʻe.Ma muli o ka helu pine, ʻokoʻa ka nui o ka pūʻolo DIP mai 4 a 64.

Hoʻokaʻawale ʻia ka ʻāpana ma waena o kēlā me kēia lālani o nā pine i mea e hiki ai i nā IC DIP ke uhi i ka ʻāpana waena o kahi papa palaoa.Hoʻomaopopo kēia i ka loaʻa ʻana o ka lālani ponoʻī o nā pine a ʻaʻole pōkole.

Liʻiliʻi-Ohua

ʻO nā pūʻolo kaapuni liʻiliʻi liʻiliʻi a i ʻole SOIC e like me kahi mauna ʻili.Hana ʻia ia ma ke kuʻo ʻana i nā pine a pau ma kahi DIP a hoʻoemi i lalo.Hiki iā ʻoe ke hōʻuluʻulu i kēia mau pūʻolo me ka lima paʻa a me ka maka paʻa - He maʻalahi kēlā!

Pāha Pāha

Hoʻopili nā pūʻolo Quad Flat i nā pine ma nā ʻaoʻao ʻehā.Hiki ke ʻokoʻa ka huina o nā pine i loko o kahi quad flat IC ma nā wahi ʻē aʻe mai ʻewalu pine ma kahi ʻaoʻao (32 huina) a i kanahiku pine ma kahi ʻaoʻao (300+ ka nui).He 0.4mm a 1mm ka mamao ma waena o kēia mau pine.ʻO nā ʻano liʻiliʻi liʻiliʻi o ka pūʻolo paʻa quad he mau pūʻolo haʻahaʻa haʻahaʻa (LQFP), lahilahi (TQFP), a me nā pūʻolo lahilahi loa (VQFP).

Nā Pūʻali Poʻi Poʻo

ʻO Ball Grid Arrays a i ʻole BGA nā pūʻolo IC kiʻekiʻe loa a puni.He paʻakikī kēia mau pūʻolo liʻiliʻi kahi i hoʻonohonoho ʻia ai nā pōlele liʻiliʻi o ka mea kūʻai aku i loko o kahi mākia ʻelua-dimensional ma ke kumu o ke kaapuni i hoʻohui ʻia.I kekahi manawa, hoʻopili pololei ka poʻe akamai i nā pōlele solder i ka make!

Hoʻohana pinepine ʻia nā pūʻolo Ball Grid Arrays no nā microprocessors holomua, e like me ka Raspberry Pi a i ʻole pcDuino.


  • Mua:
  • Aʻe:

  • E kākau i kāu leka ma aneʻi a hoʻouna mai iā mākou