Spartan®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C nā mea uila ic integrated chips

Huahana Huahana

Nā Hana Hou

Ma hope o ka hoʻolaha kūhelu ʻana o Xilinx i ka 28nm Kintex-7 mua loa o ka honua, ua hōʻike ʻia ka hui no ka manawa mua i nā kikoʻī o nā pahu 7 Series ʻehā, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7, a me Zynq, a me nā kumuwaiwai hoʻomohala e puni ana. ka 7 Series.

Hoʻokumu ʻia nā 7 series FPGA a pau ma kahi hoʻolālā hoʻohui ʻia, nā mea āpau ma kahi kaʻina hana 28nm, e hāʻawi ana i nā mea kūʻai aku i ke kūʻokoʻa hana e hōʻemi i ke kumukūʻai a me ka hoʻohana ʻana i ka mana oiai e hoʻonui ana i ka hana a me ka hiki, a laila e hōʻemi ana i ka hoʻopukapuka ʻana i ka hoʻomohala ʻana a me ka waiho ʻana i nā kumu kūʻai haʻahaʻa a kiʻekiʻe. ʻohana hana.Kūkulu ʻia ka hale kiʻi ma luna o ka ʻohana ʻohana Virtex-6 maikaʻi loa o nā hale hana a ua hoʻolālā ʻia e hoʻomaʻamaʻa i ka hoʻohana hou ʻana o nā ʻōnaehana hoʻolālā Virtex-6 a me Spartan-6 FPGA.Kākoʻo ʻia ka hale hana e ka EasyPath i hōʻoia ʻia.ʻO ka hopena hōʻemi kumu kūʻai FPGA, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hōʻemi ʻana o 35% me ka ʻole o ka hoʻololi ʻana a i ʻole ka hoʻopukapuka ʻenekinia, e hoʻonui hou ana i ka huahana.

Ua ʻōlelo ʻo Andy Norton, CTO no System Architecture ma Cloudshield Technologies, kahi hui SAIC: "Ma ka hoʻohui ʻana i ka hoʻolālā 6-LUT a me ka hana pū ʻana me ARM ma ka kikoʻī AMBA, ua hiki iā Ceres ke kākoʻo i kēia mau huahana e kākoʻo i ka hoʻohana hou ʻana i ka IP, ka lawe ʻana, a me ka wānana.ʻO kahi hoʻolālā hoʻohui ʻia, kahi mea hana hou e hoʻololi i ka noʻonoʻo, a me kahi kahe hoʻolālā papa me nā mea hana o ka hanauna e hiki mai ana, ʻaʻole wale ia e hoʻomaikaʻi nui i ka huahana, hiki ke maʻalahi, a me ka hana ʻōnaehana-on-chip, akā e maʻalahi hoʻi i ka neʻe ʻana o ka mua. nā hanauna o nā hale hana.Hiki ke kūkulu ʻia nā SOC ikaika hou aku i nā ʻenehana kaʻina holomua e hiki ai i nā holomua nui i ka hoʻohana ʻana i ka mana a me ka hana, a me ka hoʻokomo ʻana i ka hardcore processor A8 i kekahi o nā chips.

Xilinx Development History

ʻOkakopa 24, 2019 - Xilinx (XLNX.US) FY2020 Q2 loaʻa i ka 12% YoY, Q3 i manaʻo ʻia he wahi haʻahaʻa no ka hui.

Kekemapa 30, 2021, manaʻo ʻia ka loaʻa ʻana o Ceres $ 35 biliona o AMD i ka makahiki 2022, ma hope o ka mea i hoʻolālā mua ʻia.

I Ianuali 2022, ua hoʻoholo ka General Administration of Market Supervision e ʻae i kēia manaʻo hoʻokele me nā kūlana paʻa.

Ma ka lā 14 Pepeluali 2022, ua hoʻolaha ʻo AMD ua hoʻopau ʻo ia i kāna loaʻa ʻana iā Ceres a ua hui pū nā lālā o ka papa Ceres mua ʻo Jon Olson lāua ʻo Elizabeth Vanderslice i ka papa AMD.

Xilinx: ʻAʻole pili wale ka pilikia o ka hāʻawi ʻana i nā chip automotive e pili ana i nā semiconductors

Wahi a nā hōʻike media, ua ʻōlelo ʻo US chipmaker Xilinx ʻaʻole e hoʻoholo koke ʻia nā pilikia hoʻolako e pili ana i ka ʻoihana kaʻa a ʻaʻole ia he mea e pili ana i ka hana semiconductor akā pili pū kekahi i nā mea hoʻolako o nā mea a me nā mea.

Ua ʻōlelo ʻo Victor Peng, Pelekikena, a me Luna Nui o Xilinx i kahi ninaninau: "ʻAʻole wale nā ​​​​wafers foundry e pilikia nei, ʻo nā substrate e hoʻopili ai i nā chips ke kū nei i nā pilikia.I kēia manawa aia kekahi mau pilikia me nā ʻāpana kūʻokoʻa ʻē aʻe. "He mea hoʻolako nui ʻo Xilinx i nā mea hana kaʻa e like me Subaru a me Daimler.

Ua ʻōlelo ʻo Peng, ua manaʻo ʻo ia ʻaʻole e pau ka hapa i hoʻokahi makahiki piha a ke hana nei ʻo Xilinx i kāna mea maikaʻi loa e hoʻokō i nā koi o ka mea kūʻai aku.“Ke kamaʻilio pū nei mākou me kā mākou mea kūʻai aku e hoʻomaopopo i kā lākou pono.Manaʻo wau ke hana nei mākou i kahi hana maikaʻi no ka hoʻokō ʻana i kā lākou mau pono mua.Ke hana pū nei ʻo Xilinx me nā mea hoʻolako e hoʻoponopono i nā pilikia, me ka TSMC.

Ke kū nei nā mea hana kaʻa honua i nā pilikia nui i ka hana ʻana ma muli o ka nele o nā cores.Hāʻawi pinepine ʻia nā chips e nā hui e like me NXP, Infineon, Renesas, a me STMicroelectronics.

ʻO ka hana ʻana o Chip e pili ana i kahi kaulahao lako lōʻihi, mai ka hoʻolālā ʻana a me ka hana ʻana i ka hoʻopili ʻana a me ka hoʻāʻo ʻana, a me ka hoʻouna ʻana i nā hale hana kaʻa.ʻOiai ua hoʻomaopopo ka ʻoihana i ka hemahema o nā ʻāpana, ua hoʻomaka ka puka ʻana mai o nā ʻōmole ʻē aʻe.

ʻO nā mea substrate e like me nā substrates ABF (Ajinomoto build-up film), he mea koʻikoʻi no ka hoʻopaʻa ʻana i nā ʻāpana kiʻekiʻe i hoʻohana ʻia i nā kaʻa, nā kikowaena, a me nā kahua kahua, e ʻōlelo ʻia e kū nei i nā hemahema.Ua ʻōlelo kekahi poʻe i kamaʻāina i ke kūlana, ua hoʻonui ʻia ka manawa hāʻawi substrate ABF ma mua o 30 mau pule.

Ua ʻōlelo ʻia kahi luna hoʻolako chip: "Pono nā chips no ka naʻauao artificial a me 5G interconnects e hoʻopau i ka nui o ABF, a ua ikaika loa ke koi i kēia mau wahi.ʻO ka hoʻihoʻi hou ʻana i ka noi no nā chips automotive ua paʻa i ka lako o ABF.Ke hoʻonui nei nā mea hoʻolako ABF i ka hiki, akā ʻaʻole hiki ke hoʻokō i ka koi. "

Ua ʻōlelo ʻo Peng, ʻoiai ʻo ka hemahema o ka lako ʻole, ʻaʻole e hoʻokiʻekiʻe ʻo Xilinx i nā kumukūʻai chip me kāna mau hoa i kēia manawa.I Kekemapa i ka makahiki i hala, ua haʻi aku ʻo STMicroelectronics i nā mea kūʻai aku e hoʻonui ia i nā kumukūʻai mai Ianuali, me ka ʻōlelo ʻana "ʻo ka rebound i ka noi ma hope o ke kauwela ua hikiwawe loa a ʻo ka wikiwiki o ka rebound ua kau i ke kaulahao lako holoʻokoʻa ma lalo o ke kaomi."Ma ka lā 2 o Pepeluali, haʻi aku ʻo NXP i nā mea hoʻopukapuka kālā ua hoʻonui mua kekahi mau mea hoʻolako i nā kumukūʻai a pono e hoʻolilo ka ʻoihana i nā kumukūʻai hoʻonui, e hōʻike ana i ka piʻi ʻana o ke kumukūʻai.Ua haʻi aku ʻo Renesas i nā mea kūʻai aku e pono lākou e ʻae i nā kumukūʻai kiʻekiʻe.

ʻOiai ʻo ia ka mea hoʻomohala nui loa o ka honua i nā kahua-programmable gate arrays (FPGAs), he mea koʻikoʻi nā chips Xilinx no ka wā e hiki mai ana o nā kaʻa hoʻopili a hoʻokele ponoʻī a me nā ʻōnaehana kōkua holomua.Hoʻohana nui ʻia kāna mau ʻāpana programmable i nā satelite, ka hoʻolālā chip, aerospace, nā kikowaena kikowaena data, 4G a me 5G base station, a me ka computing artificial intelligence a me nā mokulele F-35 holomua.

Ua ʻōlelo ʻo Peng, ʻo nā ʻāpana holomua Xilinx a pau e hana ʻia e TSMC a e hoʻomau ka hui e hana pū me TSMC ma nā chips i ka wā e mālama ai ʻo TSMC i kāna kūlana alakaʻi ʻoihana.I ka makahiki i hala aku nei, ua hoʻolaha ʻo TSMC i kahi hoʻolālā $12 biliona e kūkulu i kahi hale hana ma US e like me ka nānā ʻana o ka ʻāina e hoʻoneʻe i ka hana pūʻali koa koʻikoʻi i ka ʻāina US.Hāʻawi ʻia nā huahana ʻoi aʻe o Celerity e UMC a me Samsung ma South Korea.

Manaʻo ʻo Peng e ulu aʻe ka ʻoihana semiconductor holoʻokoʻa ma 2021 ma mua o 2020, akā ʻo ke ala hou ʻana o ka maʻi maʻi a me nā hemahema o nā ʻāpana e hoʻokumu i ka maopopo ʻole e pili ana i kona wā e hiki mai ana.Wahi a Xilinx 'hōʻike makahiki, ua hoʻololi ʻo Kina i ka US ma kāna mākeke nui loa mai 2019, me ka kokoke o 29% o kāna ʻoihana.