Semicon Microcontroller Voltage regulator IC Chips TPS62420DRCR SON10 Electronic Components BOM list service
Huahana Huahana
| ANO | HOIKE |
| Māhele | Nā Kaapuni Hoʻohui (IC) |
| ʻO Mfr | Nā mea kani ʻo Texas |
| moʻo | - |
| Pūʻolo | Lepe & Reel (TR) ʻOki lipine (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 3000T&R |
| Kūlana Huahana | ʻeleu |
| Hana | Haʻahaʻa-Iho |
| Hoʻonohonoho hoʻopuka | maikaʻi |
| Topology | Buck |
| ʻAno Hoʻopuka | Hiki ke hoʻololi |
| Ka helu o nā mea hoʻopuka | 2 |
| Voltage - Hookomo (Min) | 2.5V |
| Voltage - Hookomo (Max) | 6V |
| Voltage - Hoʻopuka (Min/Paʻa) | 0.6V |
| Voltage - Puke (Max) | 6V |
| ʻO kēia manawa - Huakaʻi | 600mA, 1A |
| Ka pinepine - Ke hoʻololi | 2.25MHz |
| Hoʻoponopono hoʻoponopono | ʻAe |
| Ka Mahana Hana | -40°C ~ 85°C (TA) |
| ʻAno kau ʻana | Mauna ʻili |
| Pūʻolo / hihia | 10-VFDFN Papa Hōʻike |
| Pūʻolo Mea Mea Hoʻolako | 10-VSON (3x3) |
| Helu Huahana Kumu | TPS62420 |
ʻO ka manaʻo hoʻopili:
Manaʻo haiki: ʻO ke kaʻina hana o ka hoʻonohonoho, hoʻopili ʻana a me ka hoʻopili ʻana i nā chips a me nā mea ʻē aʻe ma ke kiʻi a i ʻole substrate me ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana kiʻiʻoniʻoni a me nā ʻenehana microfabrication, e alakaʻi ana i nā hopena a hoʻopaʻa iā lākou ma ka hoʻokomo ʻana me kahi ʻano insulating malleable e hana i kahi ʻano ʻekolu-dimensional holoʻokoʻa.
ʻO ka ʻōlelo ākea: ke kaʻina hana o ka hoʻopili ʻana a me ka hoʻoponopono ʻana i kahi pūʻolo i kahi substrate, hoʻohui ʻia i loko o kahi ʻōnaehana piha a i ʻole nā mea uila, a me ka hōʻoia ʻana i ka hana piha o ka ʻōnaehana holoʻokoʻa.
Hoʻokō ʻia nā hana ma ka ʻeke chip.
1. hoʻoili i nā hana;2. hoʻoili i nā hōʻailona kaapuni;3. hāʻawi i kahi mea e hoʻopau ai i ka wela;4. palekana a me ke kākoʻo.
ʻO ka pae ʻenehana o ka ʻenekinia pahu.
Hoʻomaka ka ʻenehana Packaging ma hope o ka hana ʻia ʻana o ka chip IC a me nā kaʻina hana a pau ma mua o ka hoʻopili ʻana o ka chip IC a hoʻopaʻa ʻia, hoʻopili ʻia, hoʻopili ʻia, hoʻopaʻa ʻia a hoʻopaʻa ʻia, pili i ka papa kaapuni, a hui ʻia ka ʻōnaehana a hiki i ka pau ʻana o ka huahana hope.
ʻO ka pae mua: ʻike ʻia hoʻi ʻo ka chip level packaging, ʻo ia ke kaʻina hana o ka hoʻoponopono, hoʻopili ʻana, a me ka pale ʻana i ka chip IC i ka substrate packaging a i ʻole ke kumu alakaʻi, e hoʻolilo iā ia i ʻāpana module (hui) hiki ke lawe maʻalahi a lawe ʻia a pili. i ka pae hou o ka hui.
Papa 2: Ke kaʻina hana o ka hoʻohui ʻana i kekahi mau pūʻolo mai ka pae 1 me nā mea uila ʻē aʻe e hana i kāleka kaapuni.Papa 3: ʻO ke kaʻina hana o ka hoʻohui ʻana i kekahi mau kāleka kaapuni i hōʻuluʻulu ʻia mai nā pūʻolo i hoʻopau ʻia ma ka pae 2 e hana i kahi ʻāpana a i ʻole ʻōnaehana ma ka papa nui.
Papa 4: ʻO ke kaʻina hana o ka hui ʻana i kekahi mau subsystem i loko o kahi huahana uila piha.
I ka chip.ʻO ke kaʻina hana o ka hoʻohui ʻana i nā ʻāpana kaapuni i hoʻohui ʻia ma kahi chip i ʻike ʻia ʻo ia ka zero-level packaging, no laila hiki ke hoʻokaʻawale ʻia ka ʻenekinia packaging e nā pae ʻelima.
Hoʻokaʻawale o nā pūʻolo:
1, e like me ka helu o ka IC chip i loko o ka pūʻolo: hoʻokahi pahu pahu (SCP) a me ka pūʻulu multi-chip (MCP).
2, e like me ka hoʻokaʻawale ʻana o ka mea hoʻopaʻa: polymer material (plastic) a me nā keramika.
3, e like me ka mea hana a me ka papa kaapuni mode interconnection: pine insertion type (PTH) and surface mount type (SMT) 4, e like me ka pine distribution form: hookahi-aoao pine, elua-aoao pine, eha-aoao pine, a nā pine lalo.
Loaʻa i nā mea SMT nā pine metala L-type, J-type, a me I-type.
SIP: pūʻolo lālani hoʻokahi SQP: pūʻolo liʻiliʻi MCP: pūʻolo ipu hao DIP: pūʻolo lālani pālua CSP: pūʻolo nui ʻāpana QFP: pūʻolo palahalaha ʻaoʻao ʻehā PGA: pūʻolo kiko kiko BGA: pūʻolo pōlele pōlele LCCC: lawe pahu pahu keramik ʻole.
